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PCB电路板贴片的重要性

发布时间:2018-12-13 22:00:30点击量:258

在智能电子为王的时代,如何让它们在更薄更娇小的同时,“大脑”也足够聪明,拥有更多的功能,这是很多人的期待,也是相关工艺前进中的瓶颈。


 


 如今,这一问题已逐渐被攻克。多年来,“印制电子”项目的研究,以攻克包括智能手木几在内的电子信息产品的瓶颈问题。


 


 现在,中国已经成为继美国、日本之后,第三个在全球掌握“高密度互连混合集成印制电路”和“印制复合电子材料与集成埋置器件”核心技术的国家。在此过程中,中国高端四代印制电子产业从无到有、从弱变强,并使中国“智造”占领了相当比例的国际市场份额。


 


 科学问题亟待解决


 


 哪里有电子信息,哪里就一定有印制电路板。中国是印制电路生产大国,然而,我国的印制电路产品大多没有知识产权、技术含量低、简单加工型产品居多。“技术含量高、高附加值的尖端产品均被国外的印制电路厂商垄断。”张怀武说。


 


 现代电子装备的高度集成化、小型化、轻便化、多功能化,要求印制电路板向高密度、高可靠性、高导热、抗电磁干扰的第四代板方向发展。以智能手木几为例,要使其身材更娇小、“才思”更敏捷、“大脑”更聪明,就需要它体内的构造更精细化。张怀武表示,印制电子是解决这一问题的关键,也是目前全世界相关领域最前沿的技术手段。


 


 从“印制电路”向“印制电子”的跨越是国际里程碑性的科学问题,而第四代高密度集成印制电路则是现代印制电子的代表,它对集成度、内埋器件、导热散热等相关材料和技术提出了严苛的挑战。


 


 然而,这一关键技术却长期为美国和日本所垄断,中国相关产业也因为技术落后而受制于人。


 


 十年打破国外技术封锁,在一次次实验的基础上,实现了带磁芯电感、天线、EMI器件和电容、电阻的表面印镀,彻底地解决了四代电路板单位面积提高线、器件密度的技术指标。


 


 这一系列创新性成果,标志着我国掌握了高密度互联混合集成印制电路的核心技术,甚至在诸多指标上超过了日本和美国的最高水平。


 


 从最基本的印制电子理论、高导热有机材料等做起,逐步深入到元器件、电路、散热导热、电磁干扰、封装系统等,一步一个台阶,终于走出了一条自主创新道路。